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枕式包装机的常见维修和结构特点是什么样

更新时间:2022-04-28 09:18:01    浏览次数:680

     枕式包装机温度太高,速度太慢,包膜外层耐热性差时,封口会出现焦皱的痕迹维修的方法是调快速度,降低温度,更换薄膜材质。刀座太高或太低,包装速度太快,推杆与切刀未同步时,切刀会切在产品上维修的方法是降低包装速度,调节端封部件高低,使封刀中心处于产品高度的中间位置。


     薄膜色标颜色太淡,薄膜驱动打滑,色标跟踪未开启时会出现切断位置偏离色标,这时维修的方法是参考包装机说明书,调整它的灵敏度;在人机对话界面中,将跟踪方式切换到“跟踪切”。固态断电器烧坏,温控表损坏,热电偶损坏时温度表不能控制温度,维修的方法是更换执电偶,更换温控表,更换发热体。



     速度太快,包膜内层热封性差,温度太低时封口会出现漏封或不牢固,维修的方法是使速度放慢,调升温度,更换薄膜的材料。气压不对,气缸摆杆松动,加热温度低,热压辊与传动辊不平行时会出现热封不良,维修的方法是调整平行度,调整温度和气压使之紧固


     变频器控制,袋长即设即切,无需调节空走,一步到位,省时省膜。文本式人机界面,参数设定方便快捷。故障自诊断功能,故障显示一目了然。高感度光电眼色标跟踪,使封切位置更加准确。温度独立PID控制,更好适合各种材质包膜。



     定位停机功能,不粘刀、不费膜。传动系统简洁,工作更可靠,维护保养更方便。所有控制由软件实现,方便功能调整和技术升级,永不落后。文章来源于网络,如有侵权或违规,请联系我们进行删改。